合肥晶合集成上市了吗？晶合集成消息

晶合集成今日正式启动申购。公司本次发行前的总股本为15.05亿股，本次计划公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的25.00%。其中，网上发行的股票数量为14544.45万股，申购代码为787249，申购价格为19.86元，发行市盈率为13.84倍。单一账户申购的上限为7.00万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需要持有沪市市值70.00万元。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，专注于为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。该项目计划总投资超过千亿元，规划分为三期建设，设计总产能达到32万片/月。

晶合集成致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，专注于为客户提供150-55纳米不同制程工艺的晶圆代工服务。截至2021年底，公司已达到10万片/月的规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。