江西兆驰半导体申请用于已扩张晶圆的双晶检测专利，降低异常率

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种用于已扩张晶圆的双晶检测方法及系统”的专利，公开号CN118898607A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于已扩张晶圆的双晶检测方法及系统，方法包括：获取已扩张晶圆的扫描图像，以扫描图像的像素点为单位在扫描图像上建立全局坐标系；基于目标检测算法对扫描图像上的待测晶粒进行识别；根据识别框内的像素点的坐标确认待测晶粒的中心点坐标根据待测晶粒的中心点坐标计算该待测晶粒到相邻待测晶粒的距离，得到每个待测晶粒到相邻待测晶粒的实际间距；遍历全部待测晶粒，将每个待测晶粒到相邻待测晶粒的实际间距与预设的标准间距对比，判断待测晶粒是否出现双晶。本发明可以避免因扩张间距波动、晶粒排列歪斜、晶圆上具有制程碎屑等因素引起的干扰，降低异常率，减少正常品过检损失，提高生产效益。

本文源自金融界