华虹半导体无锡12寸生产线正式投片 启动55nm 芯片的制造流程

智通财经APP了解到，华虹集团旗下的华虹半导体位于无锡12寸生产线（华虹七厂）于2019年9月17日正式投入生产。首批12寸硅片已成功进入工艺机台，启动了55nm芯片的制造流程。据悉，华虹半导体在无锡12寸生产线上的总投资金额约为100亿美元。该项目自2017年开始启动，并于2018年3月2日达到同年度封顶的最高速度。

华虹集团党委书记、董事长张素心表示，无论是设备安装还是工艺调试，华虹七厂在建设速度上均创纪录，充分展示了“华虹速度”。值得一提的是，华虹无锡12寸厂的投产，成为国内唯一一家连续两年内，在同一时期内建设两条12寸生产线的集团企业。

目前，华虹集团的布局包括三大块：华虹无锡12寸厂，规划为月产能4万片，已经建设完成并进入投片阶段，是国内第一条12寸功率器件代工生产线，专攻特色工艺技术，目前以55nm为主。上海华力微，目前有两座12寸厂，华虹五厂和华虹六厂，月产能各自为3.5万片和4万片，主要客户为联发科。华虹宏力，目前有三座8寸厂，第一座8寸厂启动于1997年，是国内非常老牌的半导体晶圆厂，该厂最先进工艺是95nm，月产能6.5万片。其次是Fab2和Fab3，月产能分别为5.9万片和5万片。

总体来看，华虹集团在无锡12寸生产线、上海华力微、上海华虹宏力以及第一座8寸厂等四大产能基地的布局，将为公司未来的发展提供强大的支持。